QCOM

Qualcomm Inc · ISIN US7475251036 · STOCK · qualcomm.com
代币化资产
6
发行方
5
符合条件的头寸. 各代币化资产去重后的头寸数
6
原始确认
13
协议. Uniswap V4
1
网络
2
代币化市值(CMC)
$6.52M
代币化平均价格(CMC)
$170.23

数据采集时间 2026年10月18日 20:16 UTC – · 数据来源:CoinMarketCap、Portals · 覆盖范围:搜索 ·

评分 = 包含该代币的符合条件的 DeFi 头寸数量,并通过头寸成分中的合约地址确认(直接持有,或经由 LP → 金库间接持有,最多 3 层)。符合条件:真实用例(LP、借贷供应、金库、质押、收益市场),流动性 ≥ $10.00K,采集时源数据不超过 48 小时。APY 为单个头寸的报告年化收益率,不代表预期收益。仅覆盖 Portals 已索引并可通过搜索找到的头寸;不支持的网络表示用量未知,而非为零。

代币化资产

按符合条件的 DeFi 头寸数排名的代币化资产
#代币发行方网络评分. 符合条件的头寸数;并列时依次比较协议数、网络数、直接头寸数原始协议直接 / 间接APY 最高 / 中位. 符合条件头寸的报告 APY:最高值与中位数市值(CMC)
1
QCOM, Qualcomm Tokenized Stock (Robinhood)
Robinhood
  • Robinhood Chain: 已索引
411
1
Uniswap V4
4 / 02.22%

2.22%

$76.05K
2
QCOMon, Qualcomm Tokenized Stock (Ondo)
Ondo Assets
  • Ethereum: 已索引
  • BNB Chain: 已索引
  • Solana: Portals 不支持
22
1
Uniswap V4
2 / 0—

—

$2.54M
3
rQCOM, Qualcomm Tokenized Stock (Reality)
Reality
  • Arbitrum: 已索引
00
0
0 / 0—

—

$510.83K
4
QCOMB, Qualcomm Tokenized bStocks
bStocks
  • BNB Chain: 已索引
00
0
0 / 0—

—

$2.60M
5
wQCOMx, Wrapped Qualcomm Tokenized Stock (xStock)
封装代币
Backed Assets
  • X Layer: Portals 不支持
00
0
0 / 0—

—

—
6
QCOMx, Qualcomm tokenized stock (xStock)
Backed Assets
  • BNB Chain: 未索引
  • Solana: Portals 不支持
  • Ethereum: 未索引
  • Arbitrum: 未索引
  • Mantle: 未映射的网络
  • TON: Portals 不支持
  • Ink: Portals 不支持
  • X Layer: Portals 不支持
00
0
0 / 0—

—

$803.35K

最高报告 APY

全部 QCOM 头寸 →
最高报告 APY: QCOM
头寸代币协议网络类别关联方式流动性报告 APY. 按报告 APY 从高到低。单个头寸的 APY,不代表预期收益状态更新时间

QCOM

QCOM · Robinhood

Uniswap V4Robinhood ChainDEX LP直接$59.65K2.22%
符合条件: 已确认用例、数据新鲜、流动性充足

排除在排名之外

排除在排名之外的代币
代币符号名称CMC 发行方标签原因
QCOMQualcomm (Derivatives)NA (Derivatives)衍生品,非代币化证券